半导体器件的寿命在正常使用下可凌驾许多年。。。。。 。。但我们不可比及若干年后再研究器件；；；；；；；我们必需增添施加的应力。。。。。 。。施加的应力可增强或加速潜在的故障机制，，，，，资助找出基础缘故原由。。。。。 。。
在半导体器件中，，，，，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。。。。。 。。在大大都情形下，，，，，加速测试不改变故障的物理特征，，，，，但会改变视察时间。。。。。 。。加速条件和正常使用条件之间的转变称为“降额”。。。。。 。。
高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的要害部分。。。。。 。。若是产品通过这些测试，，，，，则体现器件能用于大大都使用情形。。。。。 。。
优德88俱乐部中文官网实验室的测试能力如下列表：
测试项目
测试标准
施加应力/增进剂
试验目的
预处置惩罚 (PRE)
JESD22-A113
温度和湿度
模拟运输、贮存直至电路板组装历程中一直转变的情形（包括升高的温度和湿度）的影响。。。。。 。。
湿敏品级 (MSL)
IPC/JEDEC J-STD-020
温度和湿度
确定对湿气引起的应力敏感的非密封外貌贴装器件 (SMD) 的分类级别，，，，，以便它们可以准确封装、存储和处置惩罚，，，，，以阻止在组装回流焊毗连和/或维修操作时代损坏
崎岖温攻击试验 (TCT)
JESD22-A104
温度和湿度转变率
评估产品遭受交替高温顺低温极端情形的能力
无偏高加速应力试验 (UHAST)
JESD22-A118
温度、湿度、压力
评估非密封封装器件在无偏压下的耐湿性
高加速压力测试 (HAST)
JESD22-A110
温度、湿度、电压、压力
评估非密封封装器件在偏压下的耐湿性
高压蒸煮试验 (PCT)
JESD22-A102
温度、湿度、压力
评估包装的防潮性能
加速式温湿度试验 (THT)
JESD22-A101
温度和湿度
评估产品恒久遭受湿度和温度应力的能力
高温贮存测试 (HTST)
GB/T 2423.2
温度
评估产品恒久遭受高温应力的能力
低温贮存测试 (LTST)
GB/T 2423.1
温度
评估产品恒久遭受低温应力的能力
可焊性 (SD)
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002
温度
评估产品的可焊性
盐雾试验 (SST)
GB/T.2423.17
酸性侵蚀
评估产品或金属质料的耐盐雾侵蚀质量
高温反偏试验 (HTRB)
JESD22-A108
温度和电压
确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。。。。。 。。
高温栅偏试验 (HTGB)
JESD22-A108
温度和电压
确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。。。。。 。。
高温高湿反偏试 (H3TRB)
JESD22-A101
温度、湿度、电压
模拟器件的高温，，，，，高湿，，，，，偏压条件下对湿气的对抗能力
高温运行间歇寿命 (IOL)
MIL-STD-750
Method 1037
温度和电压
评估产品在重复开启关闭历程中的可靠性
振动试验--VVF
JEDEC JESD2-B-103
加速率
评估产品在寿命周期中,是否能遭受运输或使用历程的振动情形的磨练
ESD(HBM/MM/CDM)
AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005
电压
评估产品的抗静电能力：模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为；；；；；；；模拟生产装备和历程中的充电和放电事务
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